1、IC封裝烤烘解決方案

本機(jī)簡(jiǎn)介:

應(yīng)用:配合IC、觸摸屏、攝像頭、印刷等連續(xù)烘烤制程

內(nèi)尺寸:W610*D6 10*H610mm

外尺寸:W1380*D1460*H2000mm

溫度范圍:50 ~ 200℃ 30MIN

均勻性:±1.5% (空載測(cè)試)

內(nèi)箱材質(zhì):SUS304#鏡面不銹鋼

外箱材質(zhì):SST41 #鋼板經(jīng)防銹處理后高溫粉體烤漆

電熱:(SHEATHED HEATER)無(wú)塵化電熱發(fā)生器

配備:HEPA Filter.壓差計(jì)

潔凈度:Class 100#,FED-STD-209E潔凈等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

應(yīng)用:LCD CMOS IC制程烘烤保護(hù)裝置:超溫防止器、馬達(dá)過(guò)電流保護(hù)、控制線路保險(xiǎn)絲、無(wú)熔絲開(kāi)關(guān)、所有電氣配件皆采用符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)之正廠一級(jí)產(chǎn)品。